集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外，還要有相應封裝配套。引線框架是IC封裝中一個關鍵部件，起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實現其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展，要求其引線框架的引線數多，如：208pin、240pin、304pin等。用光-化學蝕刻成型技術生產引線框架，對多品種、小批量在成本上特別有利，生產加工周期縮短，不需要加工摸具，產品質量好，特別適合生產多引線框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線條間距大于80um的各類零件。
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