在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。
在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在SMT模板上的，這時印刷刮刀（Squeegee）處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配套工程。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所開孔的整個圖形區域長度時，錫膏通過SMT模板上的開孔印刷到焊盤上。
刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監測。刮刀邊緣應該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的（Smeared）印刷，甚至可能損壞刮刀和模板。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。
常見有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金屬刮刀。當使用橡膠刮刀時，使用橡膠硬度計（Udometer）為：70°—90°硬度的刮刀。當使用過高的壓力時，將會導致滲入到模板底部的錫膏造成錫橋，故要求頻繁的底部抹擦，增大了工作量。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時必須提供密封（Casketing）作用。這也取決于SMT模板開孔壁的粗糙度。
隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制作，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為60°—65°。一些刮刀涂有潤滑材料,因為使用較小的角度因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本要貴得多，并可能引起SMT模板磨損。
使用不同的刮刀類型在使用標準元件的密腳元件的印刷電路裝配（PCA）中是有區分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。通過焊盤面積和厚度來控制錫膏量。
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